SSD固件模块 (SMBus)开发/维护/管理负责人。对现有（ARM、PCIe 4.0）以及次世代（RISC-V、PCIe 5.0）SSD产品进行固件开发及维护

开发 NVMe 外带管理接口（NVMe-Management Interface, out-of-band）。该功能/产品之后广泛用于客户的数据中心，实现了对数据中心硬盘的高效管理和监测

• 验证相关的硬件模块(HMB, SMBus)及其功能，检查数据路径是否符合 MCTP over PCIe VDM 或 MCTP over SMBus 绑定规范

• 开发物理层(Physical Layer)和传输层 (Transport Layer) 代码，在将原始数据包传递给固件 NVMe 模块之前进行预处理

• 开发面向NVMe-MI的控制原语(Control Primitive)功能，使主机(Host)能够检查/更改NVMe管理接口层本身的处理状态，或进行数据包重放

• 引导并组织该功能的日常开发维护，与 NVMe开发团队设计和协商API接口

• 定位硬件(SoC)设计问题及Bug，并对相关问题和Bug开发基于固件的解决方案

参与次世代SSD(PCIe5.0, RISC-V CPU) Boot Rom 开发

• 为Boot Rom的固件设计基于SMBus/i2c的错误与启动状态记录(error/status Logging)机制

• 实现基于SMBus的固件下载与激活功能

• 对Boot Rom的固件设计进行验证  (SMBus 相关)

为使用了新闪存颗粒的SSD产品(3D NAND Flash, TLC, 6-Plane)制定白盒测试方案，修改/撰写测试固件及脚本，并执行相关白盒测试用例

• 针对固件后端(FTL/NCB)如下模组及问题进行重点测试: IO/数据一致性/GC/Data Retention/Error Handling/RAID

在 FPGA 平台（Xilinx FPGA）上对英韧SMBus IP 新功能（例如读取内部数据、ARP）进行验证和开发

验证SoC的 i3c（MIPI I3C V1.0）模组的相关功能，开发固件代码，捕获波形，并撰写相应的验证报告

使用英韧SoC安全引擎，实现需要多CPU协同完成的RSA签名/验证功能

与客户进行日常开发的协调与沟通，以速度至上为原则，快速解决客户的问题